簡要描述:薄膜熱封試驗儀RFY-R3用于測定薄膜類軟包材熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)的實驗室用儀器。通過對軟包裝材料熱封時間,熱封壓力,熱封溫度的測定,確定其熱封時間、壓力和溫度,以達(dá)到生產(chǎn)線參數(shù)及質(zhì)量控制的目的。
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品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 1萬-3萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,生物產(chǎn)業(yè),印刷包裝,制藥 |
薄膜熱封試驗儀用于測定薄膜類軟包材熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)的實驗室用儀器。
因為,不同包裝用途的薄膜材料的熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。所以,濟南米萊儀器有限公司嚴(yán)格依照國家標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計了熱封儀RFY-R3,該儀器又被稱為薄膜熱封性能試驗儀、熱封性能檢測儀、封口熱合強度測試儀、實驗室熱封儀。
薄膜熱封試驗儀技術(shù)特征
l 微電腦控制,彩色觸摸屏顯示
l 手動與腳踏開關(guān)雙重模式,人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計
l 數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動化測試,溫度參數(shù)控制更精準(zhǔn)
l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻,避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象
l 上置式氣缸回路,熱封過程中施壓更加均勻
l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
l 上下熱封頭獨立控溫,多組試驗參數(shù)設(shè)定,減少人為誤差
l 防燙設(shè)計和漏電保護(hù)設(shè)計,操作更安全
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度:室溫 ~ 300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1s~999.9s
熱封壓力:0.05 MPa ~ 0.7 MPa
封頭尺寸:330mm×10mm(熱封面)
氣源壓力:0.5 MPa ~ 0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸: 390mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)
電源:AC 220V 50Hz
測試標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機、腳踏開關(guān)
選購件:空氣壓縮機、取樣刀
測試原理
將待測樣品放置于上下熱封頭之間,根據(jù)試驗要求完成對其進(jìn)行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。
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