包裝袋封口熱合強度測試儀

技術(shù)特征

l 微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

l 手動與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計

l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，設(shè)備全自動化測試，溫度參數(shù)控制更精準(zhǔn)

l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象

l 上置式氣缸回路,熱封過程中施壓更加均勻

l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

l 上下熱封頭獨立控溫，多組試驗參數(shù)設(shè)定，減少人為誤差

l 防燙設(shè)計和漏電保護(hù)設(shè)計，操作更安全

包裝袋封口熱合強度測試儀測試原理

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗要求完成對其進(jìn)行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。

行業(yè)應(yīng)用

適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔

薄膜材料復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求

應(yīng)用范圍進(jìn)行設(shè)計

適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔

薄膜材料

復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計

?熱封測試儀RFY-R3?技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫 ～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1s～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

封頭尺寸：330mm×10mm（熱封面）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸： 390mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

測試標(biāo)準(zhǔn)

QB/T2358、ASTMF2029、YBB00122003-2015

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機、腳踏開關(guān)

選購件：空氣壓縮機、取樣刀